Berlin () – Das Bundeswirtschaftsministerium unter Robert Habeck (Grüne) setzt bei der Ansiedlung des taiwanesischen Halbleiterherstellers TSMC auf ein beschleunigtes Verfahren nach den Kriterien des European Chips Act. „Da nicht nur das Unternehmen, sondern auch Deutschland als Investitionsstandort im internationalen Wettbewerb stehen, muss es hierbei schnell gehen“, sagte der Wirtschaftsminister am Dienstag.
Daher habe man einen beschleunigten Beginn für das Projekt ermöglicht. Das Vorhaben sichere qualifizierte Arbeitsplätze und steigere die Wertschöpfung in Deutschland. „Gleichzeitig profitieren von einer Investition dieser Größenordnung viele Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette sowie die Anwenderindustrien von den großen Unternehmen bis zum Mittelstand“, so Habeck. Das Wirtschaftsministerium geht davon aus, dass zügige Verfahren bei der Ansiedlung von Halbleiterindustrie ein zentraler Grund für Investitionen von Unternehmen sind.
Mit dem Entschluss von TSMC, eine Fabrik in Dresden zu bauen, können nun die formellen Beihilfe- und Zuwendungsverfahren weiter vorangebracht werden, teilte das Ministerium mit. Mit dem European Chips Act will die EU die Halbleiterproduktion vermehrt nach Europa holen. Ihr Ziel ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent auszubauen. Mit eigenen Kapazitäten für die Entwicklung und Herstellung von Halbleitertechnologien sollen Abhängigkeiten reduziert und die Versorgungssicherheit sowie Wettbewerbsfähigkeit gestärkt werden.
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