München () – Bei der globalen Halbleiterproduktion gehört Deutschland zu den insgesamt neun wichtigsten Ländern weltweit. Dies geht aus einer Studie des Ifo-Instituts und Econpol Europe hervor, die am Freitag auf der Münchner Sicherheitskonferenz vorgestellt wurde.
Südkorea, Taiwan, Singapur, Malaysia und China produzieren demnach über 50 Prozent der Chips, mit denen weltweit gehandelt wird. Deutschland, Japan, die USA und die Niederlande steuern einen großen Teil der Ausrüstung für die Chipherstellung bei. „Betrachtet man nicht nur den Handel mit fertigen Chips, sondern auch das Equipment zur Herstellung und die Rohmaterialien, exportiert Deutschland mehr als es importiert“, sagte Lisandra Flach, Leiterin des Ifo-Zentrums für Außenwirtschaft. „Abhängigkeiten in der globalen Halbleiterproduktion sind also nicht einseitig, sondern wechselseitig.“
Handelsdaten zeigen zudem, dass China und Taiwan vor allem bei allen Arten von integrierten Schaltkreisen die Hauptexporteure sind. Die USA, Deutschland und Japan spielen hingegen bei Leistungshalbleitern und optischen Chips sowie in der Sensortechnologie eine bedeutende Rolle. Südkorea ist Marktführer bei Speicherchips.
Insgesamt existieren etwa 75 verschiedene Arten von Halbleitern, die an unterschiedlichen Stellen eingesetzt werden und deren Produktion unterschiedliche Anforderungen erfüllen muss. Diese hohe Komplexität der Produktion führt dazu, dass sich die Halbleiterproduktion auf wenige Länder konzentriert. Dadurch entsteht das Risiko von Lieferengpässen mit schweren wirtschaftlichen und sicherheitspolitischen Folgen.
„Sämtliche Chips künftig ausschließlich in Europa herzustellen, ist ebenso mit hohen Unsicherheiten verbunden und wenig realistisch. Auch mit Handelsbeschränkungen oder Exportkontrollen auf die vermeintliche chinesisch-taiwanesische Dominanz zu reagieren, ist nicht zielführend“, sagte Dorothee Hillrichs, Co-Autorin der Studie. „Stattdessen sollten Regierungen differenzierte politische Ansätze in Betracht ziehen, die Innovation in jeder Phase des Produktionsprozesses fördern, von der Entwicklung und Herstellung bis hin zur Montage, Prüfung und Verpackung.“
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